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外交部首度攜手SEMI舉辦2025半導體與地緣政治論壇　探索供應鏈韌性與策略新局

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(圖/ 外交部)

外交部、科技、民主與社會研究中心（DSET）、中華經濟研究院（CIER）及國際半導體產業協會（SEMI）於今（2025）年9月9日，在「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」會場聯合舉辦「2025半導體與地緣政治論壇：探索供應鏈韌性與策略新局」，剖析半導體產業在全球戰略重整下的挑戰與機會。論壇邀請來自美國、日本、歐洲、非洲、越南等八個國家及地區講者，並齊聚三位半導體與地緣政治專書作者，包括《造光者》作者馬克・海因克（Marc Hijink）、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥（Ota Yasuhiko）及《晶三角》共同作者黃漢森（Philip Wong）博士，吸引產官學界超過200名代表參加。

外交部長林佳龍親臨開幕致詞表示，這是外交部首次與SEMI合作舉辦研討會，來自八國涵蓋產官學的講者出席，彰顯台灣在地緣政治動盪下於全球半導體供應鏈的戰略地位。他指出，台灣在AI產業鏈中扮演關鍵角色，從晶片製造、封測、伺服器組裝到資料中心建置，均不可或缺，並以美國「Stargate 計畫」、NVIDIA與Apple投資，以及Google、Amazon、Meta、Microsoft的AI佈局為例，凸顯台灣戰略價值。

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(圖/ 外交部)

林部長表示，台美應攜手在AI晶片、模型與應用上打造「台美聯合艦隊」，既助美國保持領先，也讓台灣企業善用美國市場、技術與資金，共同壯大民主供應鏈、提升經濟韌性。外交部將持續推動「總合外交」，結合SEMI、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）等力量，藉由「以大帶小、軟硬兼施、公私協力、內外循環」模式，組建「新雁行國際聯合艦隊」，引領台灣走向世界。林部長強調，「值得信賴的科技台灣」（Trusted Technology Taiwan），將成為全球民主國家推動AI及非紅供應鏈發展的最佳合作夥伴。

本論壇聚焦三大主題：「戰略重整：供應鏈韌性對話」、「動態中的半導體：引領全球格局的戰略轉變」及「全球科技新角色：從半導體到數位創新」。討論涵蓋中美科技競爭新局勢、台灣供應鏈安全，以及深化與民主盟國合作的重要性。與會講者分析川普新政與美中貿易談判對半導體供應鏈的影響，並指出區域結盟與安全政策已密不可分，強調如「澳英美三方安全夥伴」（AUKUS）可望延伸至新興科技合作，台日等盟國亦應推動「拒止式嚇阻」戰略，以因應中國經濟脅迫。

與會專家認為，產業將走向多元、互補且具韌性的全球合作網絡，民主國家間須共同合作。非洲正由原料供應轉向精煉、設計與組裝，並期待藉台灣培訓與技術轉移加速轉型；越南則因理工人才與政治穩定，成為三星、蘋果、英特爾與輝達的重要基地。台灣以完整發展模式與高度韌性，有望成為推動安全、可靠且具民主價值的全球半導體供應鏈核心樞紐。

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